一、CPU：

　　核心強大性能升級，FT-2000/4芯片集成4個飛騰自主研發(fā)的新一代高性能處理器，內核FTC663采用亂序四發(fā)射超標量流水線，飛躍式的能效提升帶來全新的暢快感受，2.2GHz的主頻，4核心設計，助力更多復雜應用場景。

　　FT-2000/4芯片是一款高性能處理器，具有四個核心和2.2GHz主頻，可以提供更快的計算速度和更高的處理能力。內核FTC663采用亂序四發(fā)射超標量流水線，可以提供更高的能效和更快的數據傳輸速度。

　　二、操作系統：

　　國產麒麟系統，流暢穩(wěn)定拒絕藍屏，支持2000+國產軟件，具有更高的穩(wěn)定性，避免系統藍屏崩潰導致文件、方案的丟失。

　　國產麒麟系統是一款高性能的操作系統，具有更高的穩(wěn)定性和更快的數據傳輸速度。支持2000+國產軟件，可以滿足不同用戶的軟件需求。

　　三、存儲：

　　高速存儲配置，不為容量煩惱，8GB大容量，可支持16GB高頻內存以及大容量高速國產M.2硬盤，大型應用高速響應，多文件存儲空間充足，可選硬盤銷毀功能。

　　高速存儲配置可以提供更快的數據傳輸速度和更大的存儲容量，可以滿足大量數據的存儲和處理需求。8GB大容量，可支持16GB高頻內存以及大容量高速國產M.2硬盤，可以提供更快的數據傳輸速度和更大的存儲容量。

　　四、電池：

　　獨立大空間電池盒設計，支持大容量定制電池，內置9000mAh的大容量鋰電池，能夠提供約8個小時的長續(xù)航時間，減少續(xù)航焦慮，使用更從容。

　　獨立大空間電池盒設計可以提供更大的電池容量和更長的續(xù)航時間，可以滿足不同用戶的電池需求。內置9000mAh的大容量鋰電池，能夠提供約8個小時的長續(xù)航時間，減少續(xù)航焦慮，使用更從容。

　　五、材質：

　　鎂合金材質，強度高抗沖擊，鎂合金是以鎂為基礎加入其他元素組成的合金，強度高，彈性模量大，散熱好，消震性好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大，耐有機物和堿的腐蝕性能。

　　鎂合金材質可以提供更高的強度和更好的耐沖擊性能，可以滿足不同用戶的使用需求。鎂合金是一種高強度的材料，具有良好的散熱性能和消震性能，可以承受更大的沖擊載荷，具有更好的耐腐蝕性能。

　　六、散熱：

　　導管散熱系統，雙熱管更高效，采用高密度纖薄散熱設計，同時還進行可整機系統化散熱。

　　導管散熱系統可以提供更高效的散熱性能和更好的穩(wěn)定性，可以滿足不同用戶的使用需求。采用高密度纖薄散熱設計，同時還進行可整機系統化散熱，可以提供更好的散熱性能和更好的穩(wěn)定性。

　　該產品廣泛應用于各種復雜環(huán)境，如工業(yè)現場、金融、軌交、電力、軍工等行業(yè)。東田科技是國內專業(yè)工控領域解決方案供應商，擁有專業(yè)的研發(fā)團體，自主定義端口兼容性設計，可針對客戶需求提供專業(yè)化、智能化、客制化的設計服務。公司秉承穩(wěn)步發(fā)展、持續(xù)創(chuàng)新、共贏合作的發(fā)展思路，其生產的國產化產品廣泛應用于工業(yè)智能自動化、物聯網應用、交互式數字系統、數據采集與控制、醫(yī)療設備